天玑9400是由联发科研发的芯片，于2024年10月9日发布，机型是vivo X200和vivo X200 Pro。[2]该芯片将基于台积电3纳米制程，采用Arm的CPU架构，并提供LPDDR5T内存支持，以满足AI运算的需求。[1][3] 发展历程
2024年1月31日，联发科宣布天玑9300芯片取得巨大成功，并对AI手机换机潮充满信心；基于此，联发科计划在2024年第四季度推出天玑9400，以进一步提升芯片性能。[4]在2024年初，联发科就宣布与台积电合作开发其首款3纳米芯片，能效提高32%，并于2024年开始量产。[1] 2024年10月9日，联发科正式宣布推出最新款旗舰手机处理器天玑9400。这款处理器芯片采用台积电第二代3nm工艺制造，晶体管数量达291亿个，性能相较上一代天玑9300提升28%。[1] 2024年9月24日，联发科技官宣新一代MediaTek天玑旗舰芯会于10月9日10时30分正式发布。[5] 