梁孟松，男，1952年7月出生[2]，毕业于加州大学伯克利分校电机工程及计算机科学系，师从胡正明教授，博士学位。[3][4]电机和电子工程师学会院士（IEEE Fellow），拥有450多项专利，曾发表技术论文350余篇，主要从事内存储存器以及先进逻辑制程技术开发。[2][1] 梁孟松现任中芯国际（全称中芯国际集成电路制造有限公司，证券代码：00981.HK/688981.SH）联合首席执行官，曾于2017年10月至2021年11月期间担任该公司执行董事。被列为中芯国际5名核心技术人员之一。[1][2] 梁孟松曾任AMD（美国超威）工程师[5]、台积电资深研发处长、三星电子公司芯片部门技术长[6][7]，其拥有发明专利“集成电路结构的形成方法”“集成电路与其形成方法与电子组件专利”等。[8][9] 个人经历
