化学镀镍
表面沉积镍的化学工艺
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历史版本
化学镀（Electroless nickel plating）也称为无电镀镍，是一种不使用外电源，而利用还原剂使溶液中的镍离子在基体表面还原沉积的化学处理方法。因此，化学镀镍是一个自催化的还原过程，也就是基体表面及在其上析出的镍都具有自催化能力，使镀层能够不断增厚。[1][2]
化学镀镍的镀液一般以硫酸镍、乙酸镍等为主盐，次亚磷酸盐、硼氢化钠、硼烷、等为还原剂，再添加各种助剂。[3]根据使用还原剂的不同分为化学镀镍-磷、化学镀镍-硼和化学镀镍三大类。[4]镀层在电磁学性能、热学性能、结合力、耐蚀性、硬度、耐磨性、焊性上都显示出优越性。[5]
发展史
1844年，法国化学家孚兹（Charles-Adolphe Wurtz）发现金属镍可以从金属镍盐的水溶液中被次磷酸盐还原而沉积出来。[7]1916年，法国科学家弗朗索瓦·奥古斯特·鲁获得了第一个化学镀镍的发明专利。[8][9]但是鲁的这一发明在当时并未得到重视，没有得到应用。[10]1944年，美国国家标准局的布伦纳（Brenner）和里迪尔（Riddell）在美国电化学协会(AES)第34 届年会上，报告了他们在化学镀镍领域的研究成果，他们使用次亚磷酸钠作为还原剂得到的镍量超过了法拉第电解定律计算的数值相，并在大量的实验的基础上确定了Ni-P沉积的工艺条件，奠定了化学镀镍发展的基础。[11]1947年布伦纳和里迪尔比较全面地分析了利用次亚磷酸盐化学沉积镍时，温度、镀液的酸碱度等多种因素对镀层的影响。[12]此后许多科研工作者对化学沉积进行了大量的研究和实验。[13][14]1955年美国通用汽车公司进一步解决了沉积速度、镀液稳定性和寿命等问题，使用化学镀保护槽车内壁，从而开启了化学镀镍技术的工业化应用。[15][6]20世纪70年代，化学镀理论逐渐成熟，镀液稳定性不断提高，出现了化学镀钴、化学镀铜、化学镀金等新的化学镀品种。[10]