ivb处理器
ivb处理器
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历史版本
Intel Ivy Bridge（简称IVB）是继Sandy Bridge（简称SNB）之后的Intel产品。IVB和SNB都被称为Bridge，这是因为它们采用了环形架构。IVB采用了22nm工艺技术和3D三栅极晶体管，原生支持USB3.0和PCI Express 3.0，其核心显卡性能有所提升。然而，IVB的内存控制器与SNB保持一致[1][2][3]。
技术特点
22nm 3D晶体管
Tick-Tock是英特尔芯片的发展模式，Tick指每隔两年的奇数年推出核心面积更小、制程更先进的处理器；Tock指每隔两年的偶数年推出新架构的处理器。2012年正值Tick年，英特尔22nm 3D晶体管CPU如期发布，这是制程和技术的重大升级。3D晶体管，即3D Tri-Gate，是对传统CMOS晶体管结构的创新，其源极由平面结构转变为立体结构，与栅极的接触面从1个增至3个。这种设计能够更好地控制晶体管的开关，最大化利用开启状态下的电流，最小化关闭状态下的电流。22nm 3D晶体管的工作电压Vdd仅为0.7V，相对于32nm平面晶体管，在保持相同性能的同时，功耗降低了50%。因此，第三代酷睿i7系列处理器推出了功耗更低的35W四核产品——i7 3612QM，而第二代酷睿i7的四核处理器最低为45W。在性能方面，35W的IVB 酷睿i7 3612QM四核处理器的CINEBENCH R10得分为19535，而TDP为45W的SNB 酷睿I7 2630QM得分不错，表明22nm 3D晶体管技术实现了更低功耗和更高性能的结合。